米商務省、CHIPS法の資金分配戦略を発表

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同省の3つのアプローチにより、既存のメーカー、研究開発、新規設備への大規模な投資がターゲットになります。

米国商務省が今週行った発表では、ジョー・バイデン大統領が先月署名したCHIPSおよび科学法の下で計上された500億ドルの分配計画について詳述しています。

同法は、東アジアの競合相手と比較して高い操業コストにより、近年シェアを大幅に落としている米国国内の半導体製造業の活性化を主目的としています。

商務省に割り当てられたCHIPSと科学法の資金のうち約280億ドルは、既存の半導体製造施設の拡張や新規施設の建設の引き受けに充てられる。具体的には、融資保証や補助金、あるいは助成金や協力協定として利用される。同省は、CHIPS法の資金を最大限に活用するために、融資の引き受けにもっと力を入れたいと述べている。

約100億ドルは、国防アプリケーションや、自動車、医療機器、情報通信技術などの「重要な商業分野」で使用されるレガシーチップや専門製品を製造する国内メーカーに充てられる予定です。

最後に、110億ドルは、米国科学技術会議、米国先端パッケージ製造プログラム、米国標準技術研究所の3つの下部組織に割り当てられ、労働力開発の拡大、試作施設の提供、その他米国半導体産業の多数の改善を目的としたプロジェクトのための研究開発資金を調整配分します。

CHIPS法の主な受益者は、インテルに代表される国内の大手既存チップメーカーで、すでに米国内に施設を有しているか、施設の建設を計画していると考えられています。しかし、半導体業界の他の企業、特に製造ではなく設計・開発に重点を置く企業は、この法案の焦点について懸念を表明し、米国がグローバル市場で優位に立つための十分な要素がないとしている。

半導体業界では、PCやスマートフォンなどのエンドポイントの需要減少が続く一方で、特にロシアのウクライナ侵攻に伴うサプライチェーンの障害により、市場の低迷と供給の途絶が続いており、同法の成立は弱体化している状況です。

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コードラボJP

大学卒業後SEに就職、現在は退職しフリーランスとして活動中。
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